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显微/成像
无损三维X射线成像分析系统
Zeiss Xradia 515 Versa · 德国卡尔蔡司公司
该系统可以对样品进行三维无损成像，分析表征样品内部的二维和三维结构，可直观地展示样品内部不同密度的微观结构、内部孔隙、微裂纹等信息。该系统适用于样品内部的三维高分辨成像和分析，以及研究样品在原位的状态下（力学拉伸/压缩或加热/制冷）的变化…
技术摘要
| 2 X射线源 | 2.1 封闭式透射型X射线源 |
|---|---|
| 最高工作电压 | ≥150 kV，最大功率≥10 W |
| 4 样品台 | 4.1 全电脑控制4轴样品台 |
| 2 X轴运动范围 | ≥50mm，Y轴运动范围：≥100mm，Z轴运动范围：≥50mm |
完整技术指标
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分辨率： 1.1 空间分辨率（spatial resolution）≤500nm（需提供空间分辨率在标准样品和实际样品上的测试结果）
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X射线源： 2.1 封闭式透射型X射线源
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最高工作电压≥150 kV，最大功率≥10 W
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探测器： 3.1
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具备CCD探测器：像素数量≥2048×2048, 像素尺寸≤15μm具备光电耦合物镜探测器不少于4个倍率的物镜（必须包含0.4x和40x的物镜）
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3.2 物镜40x的空间分辨率优于0.5um
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样品台： 4.1 全电脑控制4轴样品台
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X轴运动范围：≥50mm，Y轴运动范围：≥100mm，Z轴运动范围：≥50mm
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R轴：n ×360°
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5 X射线防护系统 6 系统控制和
主要功能
- 01该系统可以对样品进行三维无损成像，分析表征样品内部的二维和三维结构，可直观地展示样品内部不同密度的微观结构、内部孔隙、微裂纹等信息。
- 02该系统适用于样品内部的三维高分辨成像和分析，以及研究样品在原位的状态下（力学拉伸/压缩或加热/制冷）的变化情况，实现四维分析。